针对主板维修及笔记本维修培训学员: 提供免费培训

课程简介:

主要讲解BGA焊台的制作及焊接方法，锡炉的使用以及温度调节，主板各插槽的更换，电路板各主要元器件的焊接技巧。BGA封装芯片的手工焊接技术，如加热锡炉、钢网、锡球、焊膏、高档BGA返修工作台使用及焊接技巧，可以更换所有主板、显卡等BGA封装的芯片及笔记本双面BGA焊接技术。焊接一个芯片只需20分钟左右，成功率平均90%以上。

原富士康电脑工厂笔记本维修部门资深工程师亲自演示，手把手引导，大量的焊接练习，提高熟练度和认知度。

培训时间安排：

每月有两次BGA芯片焊接技术的培训课程，老师进行BGA更换演示全过程后，辅助每位学员自己动手进行BGA芯片的更换。以师生互动的方式，让每位学员达到更换时间短，成功率高的技术水平。

除为学员提供BGA芯片焊接技术培训外，我公司另为学员及全国维修客户提供BGA芯片焊接的全部工具、配件，